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M2
手機保護膜激光切割機
  • 準確的分層切割
  • 實時調整位置，可脫機操作
  • 薄膜分層切割、不黑邊、不黃邊
  • M2機型是面向薄膜行業研發的新機型
  • 人性化操作界面可儲存128M加工文件
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工作面積
600mm*500mm
整機功率
900W
激光功率
30W/60W
系統兼容格式
Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF
電源
220V, 50~60Hz ,10A
機器尺寸 （長x寬x高）
1430mm*800mm*1150mm
重量
100KG

材料和樣品